Wärmeleitpad der WiiU

      Wärmeleitpad der WiiU

      Mit Wärmeleitpaste und -Pads hab ich in letzter Zeit schlechte Erfahrungen gemacht. Da war z.B. der Laptop eines Bekannten (gerade mal 1 Jahr alt) den man eher als Föhn verwenden konnte, weil die Paste anscheinend begonnen hat, zu isolieren, statt ihren eigentlichen Zweck zu erfüllen. Der Laptop war nicht mehr normal zu gebrauchen. Neue Wärmeleitpaste hat das Problem sofort gelöst. Nun habe ich bei meiner WiiU zu meiner Überraschung festgestellt, dass im WiiU-Mode vieles nicht mehr sehr flüssig läuft. Das hatte ich ganz anders in Erinnerung. Auch Spiele liefen bei weitem nicht so flüssig wie man es sonst kennt. Der Lüfter lief durchgehend ganz normal. Als die Konsole begonnen hat, sich sonst noch merkwürdig zu verhalten (störungen, Abstürze etc) hab ich das gute Stück mal aufgeschraubt (Garantie gibts dank Homebrew natürlich keine mehr ). Beim Abnehmen des Kühlkörpers ist das Wärmeleitpad regelrecht zerbröselt. Außerdem waren an vielen Stellen kleinere Risse darauf zu sehen. Das, was von dem Pad übrig war, war steinhart und nicht weich, wie man es sonst gewohnt ist. Da hab ich den Übeltäter! Und nun hab ich mehrere Fragen:

      1. Durch welches Pad soll ich es ersetzen?
      2. Kann ich auch Wärmeleitpaste nehmen, oder ist dafür der Abstand zwischen Kühlkörper und Heatspreader zu groß?
      3. Und wie kann es sein, dass die Lebensdauer des Pads nach nicht einmal einem Jahr zuende ist? Sowas hab ich bisher nur bei o.g. Laptop erlebt. Ich dachte immer, solche Pads halten im Gegensatz zur Paste nahezu ewig.

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von nino ()

      Wenn möglich, dann Wärmeleitpaste nehmen. Vorausgesetzt der Abstand ist klein genug (und damit meine ich eigentlich, dass der Kühlkörper aufliegen sollte). Je weniger Wärmeleitpaste (bzw. je dünner die Schicht), desto besser. Eigentlich soll die NUR die Unebenheiten zwischen Die und Kühlkörper ausfüllen.
      Allein aus dem Grund sind Wärmeleitpads schlechter - und wenn ausgetrocknet, dann erst recht. Leider gab es das Problem bei der Wii in ähnlicher Form (zumindest bei meiner), aber da klappt das mit Wärmeleitpaste bzgl. des Abstandes und die doofen Pads konnten weg. Seitdem schnurrt sie wieder wunderbar.

      An die Wii U musste ich noch nicht ran, aber ich werde mir das mal zu Herzen nehmen und das Internet befragen, ob mehrere das Problem haben.
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      Danke an feeder für meinen tollen Avatar!

      Und die dauert 2 Jahre. Ihr müsstet zwar nachweisen, dass der Schaden schon beim Kauf bestand (bzw. der Mangel, der zu dem Schaden führte -> billiges Wärmeleitpad), aber das sollte bei ungeöffneter Konsole oder zumindest vorhandenen Garantie-Aufklebern (meist kommt man ohne solche zu beschädigen ja nicht ans Innere heran) kein Problem darstellen. Und welcher Händler will wegen sowas seinen Kunden verlieren und schlechte PR machen? :e015:
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      Schon alleine gute Wärmeleitpaste kostet, darum greifen viele Firmen Auf diese billigen pads zurück. Bisher habe ich bei jedem Gerät (Tower, Laptop, Netbook, etc.) Das Pad entfernt und teure Paste eingesetzt (20ml für 8Euro).
      Wichtig ist, keine Paste mit Silikonen, sondern mit (am besten) Kupferkörnern. Solche Paste kostet natürlich, bringt aber mehr als der günstige Dreck.

      Selbst Intel und AMD kleben diese Pads auf ihre CPUs. Bei jedem neuem Prozessor muss ich den erst mal ab machen. Mittelweile sind sie so klug und kleben dadurch Pad auf die Unterseite vom Lüfter.
      Ich kann jedem nur richtige Wärmeleitpaste empfehlen!

      Die hier sollte es auch tun, die Wii U ist ja kein übertakteter Intel Core i7 auf 5GHz oder so ;)

      amazon.de/Arctic-Cooling-MX-2-…words=w%C3%A4rmeleitpaste

      Leistet hier gute Dienste.
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      nino schrieb:

      Mit der halt ich nen 3,2 GhZ Prescott 2M (Pentium 4 640) mit irgendnem OEM-Lüfter/Kühler hübsch auf etwa 40°C ^^ Die kenn ich. Drum war meine frage ja, ob ich auch Wärmeleitpaste anstelle des Pads verwenden kann, was ja anscheinend funktioniert ^^
      Nur, wenn der Kühlkörper aufliegt. Ansonsten wäre das keine gute Idee, behaupte ich mal. Aber das wäre allgemein schon scheiße von Nintendo gelöst, denn die Wärme soll ja vom Chip zum Kühlkörper und wie gelangt sie da am schnellsten hin? Klar, auf dem Kürzesten weg. Nämlich wenn der direkt aufliegt. Nicht, wenn 3mm Kühlpad dazwischen kleben.
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      mmh.. dann mach ich mir langsam echt sorgen.
      meine wii ist seit 2007 täglich im einsatz. und meine wuu seit launch auch gut bespielt.
      aber glücklicherweise noch keine ausfallerscheinungen.

      ist es generell so das die wärmeleitpaste bei den beiden konsolen die schwachstelle ist oder
      wechselt ihr die nur um euer gewissen zu beruhigen. wenn nein schraub ich die 2 dinger heute noch auf ^^

      Naja auf jeden Fall sind die Pads nicht die beste Lösung. Aber die sind halt relativ billig und somit bei den Herstellern beliebt:D.

      Aber dazu wurde ja schon was gesagt.

      Ich habe auch das Glück, dass Zimmer direkt unterm Dach wo es dann im Sommer leicht warm wird, zu haben. Da wäre es schon besser wenn die Wärme vernünftig abgeleitet wird.
      Also ich mache es heute noch, sonst vergesse ich es wieder:D.

      Und wenn es bei nino in der kurzen Zeit schon angefangen hat zu zerbröseln müsste meins schon Staub sein:P.

      Die idee ist gut. aber zum umsetzen sollte man dafür gut löten können oder nen dremel haben um den kühlkörper zu bearbeiten.

      irgendwo bei google fliegt sowas rum, da wurden die pads gegen wärmeleitpaste getauscht.

      problem ist nur das es verschiedene revisionen vom wii board gibt.
      Nintendo bringt ein Lächeln in jedes Gesicht. :D

      Du suchst eine Konsole mit Möglicher Boot2 installation? Schreib mir eine PN


      1x 4.1E @ HBC XCM Crystal Blue LED Case + Wiisper Blue
      1x 4.1E @ HBC Original Case White

      1x 4.3E @ Ninty Original Black Limited Edition 2009

      Wii U Premium 32 GB

      Addet mich unter der NNID LeonDeVal

      Was du da schreibst, würde ja bedeuten, dass der Kühlkörper ja tatsächlich nicht direkt auf den Heatspreadern aufliegt X( Deshalb müsste man da etwas wohl mit nem Dremel bearbeiten...

      Bei der Wii weis ich nur, dass es verschiedene Package-Größen des Broadway gibt. Ansonsten unterscheiden sich die Boards von den Ausmaßen her nicht wirklich. (wenn man mal von der Family Edition und der Mini absieht :D )


      Meine Wii Baujahr 2007 (aber erst am 6.1. 2009 ausgepackt und in Betrieb genommen) hat übrigens keinerlei Probleme in Sachen Kühlung. Die Pads sind beide weich und die Wii stürzt nicht ab. Hab vorhin erst nachgeschaut ^^

      EDIT: Holy Shit, übermorgen ist das Ding schon 5 Jahre alt o0

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von nino ()

      So also es hat alles völlig problemlos funktioniert:).
      Die wuu ist sehr leicht zu öffnen und der Kühlkörper wird mit Federn auf die CPU gedrückt. Somit sind diese 2mm des Pads kein Problem.
      Getestet habe ich es jetzt 1 Stunde mit allen möglichen Games, läuft perfekt.

      Das Pad war bei mir auch total hinüber. Es war auch wie bei Nino "ausgetrocknet" und ist auch bei mir total zerbröselt. Als ich den kühlkörper abgenommen hatte, musste ich erstmal das Board abpusten, weil das Pad zerkrümelt war :facepalm: .


      So jetzt gehts aber erstmal ins Bett^^. Bilder kommen morgen. Ich hoffe ich denke dran, wenn nicht schreibt mich mal bitte jemand an:D.

      eN-t schrieb:

      Wii in ähnlicher Form (zumindest bei meiner)


      Bei meiner Release Wii hat sich das Wäremleitpad richtig zersetzt, sprich es war nur noch ein fleck auf dem HS der beiden Chips. Kontakt zur Heatsink war nicht mehr da. Ich hatte mich auch immer gewundert wieso die Wii auch so warm an dem Gehäuse wurde aber der Luftstrom war kalt.

      Also hatte ich mir zwei Kupferplättchen besorgt, diese doppelseitig dünn mit WLP bestrichen und seit dem ist ruhe ^^


      Jetzt verfügbar!

      "Smash Bros ist das beste Mario Kart überhaupt, denn man kann dort Pokemon fangen die Zelda heißen"


      • Wii-sucks-4-U
      • Nicht über die Blüstell stolpern Tecmo!
      • Über das Induktionskabel zu fallen ist ebenfalls verboten!
      • Bloomfilter sind überbewertet...
      • ##istvollüberbewertetweil#ein"#"ist.

      Öffnen tut ihr die WiiU ähnlich wie die Wii. Auf der Unterseite und der rechten Seite (von vorn gesehen, liegend) sind wieder kleine Aufkleber, unter denen die Schrauben sind. Diese Aufkleber entfernt ihr besser vorsichtig, da es sonst später blöd aussieht.
      Dann entfernt ihr alle Schrauben und entfernt die Blende (auf der rechten Seite, von vorn gesehen, liegend). Da drunter sind dann noch 2 Schrauben (oder 3:D), diese müssen natürlich auch raus.
      Wenn ihr alle entfernt habt, könnt ihr die WiiU, von hinten angefangen, öffnen. Wie es weitergeht seht ihr in den Bildern.


      Hier die Bilder:)
      Wärmeleitpad: Dazu muss man wohl nichts weiter sagen oder :rolleyes: ? In größeren Stücken gings nicht.



      Stecker der Frontblende: Den müsst ihr zuerst entfernen, dannach könnt ihr die Frontblende entfernen. Also das Ding wo die Knöpfe drauf sind.



      Laufwerk: Das Laufwerk ist mit 4 Schrauben befestigt. Diese sitzen etwas fester. Passt auf das ihr die Schrauben nicht kaputt macht.



      Abdeckung des Mainboards: Um diese Abdeckung zu entfernen müsst ihr nur alle Schrauben entfernen (siehe Bild). Dannach könnt ihr sie entfernen und dann seid ihr schon fast am Ziel.


      Kühlkörper: Der Kühlkörper ist mit 4 Schrauben (mit Federn) befestigt. Wenn ihr die raus habt, könnt ihr den Kühlkörper entfernen.


      CPU: Die CPU ist nun frei. Ihr könnt Wärmeleitpaste auftragen (schön glatt und nicht zu viel oder zu wenig:D). Vorher würde ich da aber mal drüber wischen:D. Dann könnt ihr alles wieder verschrauben.


      Ja das war alles was ich gestern noch an Bilder gemacht habe. Ich hoffe das reicht euch^^.